삼성폰에서 갤럭시 AI 끄는 방법
삼성폰에서 Galaxy AI를 더 이상 사용할 필요가 없다면, 매우 간단한 작업으로 끌 수 있습니다. 삼성 휴대폰에서 Galaxy AI를 끄는 방법은 다음과 같습니다.
열 접착제는 CPU가 히트싱크와 더 많이 접촉하고 열을 더 잘 전도하도록 히트싱크를 냉각시키는 데 중요한 역할을 합니다. WebTech360 에 가입하여 현재 시장에서 사용할 수 있는 열 페이스트 및 접착제 유형에 대해 자세히 알아보십시오.
써멀 페이스트 (써멀 페이스트 또는 써멀 그리스 및 써멀 젤, 써멀 컴파운드와 같은 수십 가지 이름이 있지만 일반적으로 열 인터페이스 재료 (TIM)) 는 데스크톱에서 노트북에 이르기까지 모든 노트북에서 거의 없어서는 안 될 필수품입니다. 열전도체의 한 형태로 약간 액체이거나 접착제와 같아서 써멀 페이스트라고 합니다.
방열판 중앙에 열 접착제가 추가됩니다. 여기서는 CPU 덮개 , GPU 베이스 또는 방열판의 열 흡수 표면입니다. 써멀 페이스트가 있어야 하는 이유는 도포되는 두 금속면의 접촉면에 있는 아주 작은 결함을 메워주는 역할을 하기 때문입니다.
각 CPU 또는 GPU에는 하단 반도체 기판에서 열을 확산시키는 표면이 있습니다. CPU의 경우 이 덮개를 IHS(Integrated Heat Spreader)라고 하며 칩 베이스에서 위로 열을 전달하고 칩 베이스와 IHS 캡 사이에도 TIM 레이어가 있습니다. IHS 캡은 공기 냉각기의 열 흡수 표면 또는 수냉 장치 블록과 직접 접촉합니다. 문제는 이 두 금속 표면이 육안으로 보기에는 매우 평평하지만 실제로는 현미경으로만 볼 수 있는 작은 구멍과 홈이 여전히 완벽하지 않다는 것입니다.
IHS 캡과 라디에이터의 접촉면 사이에 남겨진 미세한 공간에는 공기가 포함되어 있습니다. 공기는 열을 잘 전도하지 못하므로 이러한 틈을 메우기 위해 써멀 페이스트를 추가해야 "매끄럽고" 밀봉된 열 전도 표면이 생성됩니다.
CPU 냉각 성능에 영향을 미치는 써멀 페이스트의 종류와 품질은 얼마나 됩니까?
오늘날 시장에는 금속 기반, 세라믹 및 실리콘 기반의 세 가지 주요 서멀 페이스트 유형이 있습니다.
금속 기반 서멀 페이스트는 열 전달 성능이 매우 우수한 접착제입니다. 이 유형의 분산 접착제에는 은, 아연, 알루미늄, 구리와 같은 작은 금속 입자가 포함되어 있습니다. 이 접착제는 우수한 열 전도성 외에도 금속의 존재로 인해 전기를 전도할 수 있다는 단점이 있습니다. 그러나 오늘날 많은 회사에서 전도성 절연 층과 접착제 구조를 개선했습니다. 이것은 또한 시중에서 쉽게 찾을 수 있는 유형의 접착제입니다.
세라믹 접착제는 일반적으로 세라믹 입자를 포함하며 세라믹은 열을 매우 잘 전도하며 이것은 또한 매우 안전한 접착제입니다. 물론 세라믹 접착제는 금속 기반 접착제만큼 우수한 열 전달 성능을 달성하지 못합니다. 온도차는 섭씨 1도에서 3도 사이일 수 있습니다.
실리콘 기반 접착제는 일반적으로 실리콘과 아연을 포함합니다. 이 접착제는 일반적으로 CPU의 재고 방열판과 함께 제공되며 냉각 효율은 일반적으로 평균입니다.
열전도 효율이 뛰어난 액체 금속도 있습니다. 주성분인 갈륨(Galium)은 정상(섭씨 29도)보다 높은 온도에서 녹는 연질의 금속으로 수은만큼 독성이 없으며 인듐 및 기타 금속과 결합하면 섭씨 -19도 이것은 실온에서 액체 금속이 항상 액체 상태임을 의미합니다. 이 접착제는 우수한 열전도율에 더해 전기전도율도 높기 때문에 사용 시 주의가 필요하다. 또한 알루미늄을 부식시키는 성질이 있어 사용자가 반도체 베이스에 직접 도포하기 위해 IHS(delid) CPU 커버를 열 때 액체 금속을 자주 사용한다.
첫 번째 질문으로 돌아가서, 게임을 하거나 일반적인 작업을 실행할 때 장치가 너무 뜨거워지는 것을 발견하면 기계를 오랫동안 사용하여 서멀 페이스트가 건조되었을 가능성이 높습니다. 열전도율이 좋지 않습니다.여전히 양호하며 기계를 제거하여 새 접착제를 다시 바르고 냉각 팬을 청소해야 합니다.
액체 금속 정보:
액체 금속 접착제는 흐르는 성질을 가지고 있으며 세라믹 접착제처럼 열에 의해 경화되지 않습니다. 따라서 사용 중 금속 접착제가 누출될 수 있으며 다른 부품에 붙으면 전도성 금속 접착제에 의해 화재가 발생할 수 있습니다. 그래서 액체 금속 접착제를 바르려면 면봉을 사용하여 CPU의 접촉면에 고르게 발라야 합니다.
그런 다음 CPU의 접촉 영역을 다른 구성 요소와 격리하는 레이어를 생성해야 합니다. 일반적인 해결책은 폴리머의 주요 구성 요소와 함께 투명한 매니큐어를 사용하여 주변 구성 요소를 청소하는 것입니다. 페인트가 건조되면 액체 금속 접착제로 매우 효과적인 격리 층이 생성됩니다. 또 다른 옵션은 절연 테이프를 적용하는 것입니다.
내가 여전히 사용하는 접착제 유형은 금속 접착제, 세라믹 접착제와 같은 일반적인 소실성 접착제로 구매하기 쉽고 안전합니다. 그러나 접착제를 너무 많이 바르지 않도록 주의해야 합니다. 일반적으로 CPU 덮개 중앙에 있는 작은 덩어리로 방열판을 적용하고 나사를 조이면 압력으로 인해 접착제가 퍼져 전체 접촉면뿐만 아니라 틈을 채울 수 있습니다.
그리고 그것은 열 페이스트의 요약 및 열 페이스트 적용과 관련된 참고 사항입니다. 더 많은 정보를 원하시면 WebTech360의 뉴스를 계속 팔로우하십시오. 계속됩니다. 흥미로운 정보를 제공합니다.
출처: Tinhte.vn
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