AMD, 차기 칩이 경쟁사 엔비디아를 앞지른다고 주장

AMD가 곧 출시될 MI325X 프로세서에 대한 시장의 기대감을 높이려 하는 것 같습니다. 이러한 칩은 데이터 센터를 위해 특별히 설계되었으며 집약적인 AI 워크로드를 처리할 수 있습니다. 블룸버그의 새로운 보도에 따르면, AMD CEO 리사 수는 이 칩이 엔비디아의 인기 있는 H100 프로세서보다 성능이 뛰어날 것이라고 자신있게 주장했습니다.

MI325X SoC의 두드러지는 특징 중 하나는 256GB HBM3E 메모리를 사용한다는 것입니다. 이는 이전 모델인 MI300X에 비해 메모리 용량이 1.8배 증가했습니다. 또한 HBM3E 메모리는 초당 6테라바이트(TB/s)라는 인상적인 대역폭을 제공하는데, 이는 AI 작업에 필요한 대용량 데이터 세트와 복잡한 계산을 처리하는 데 필수적입니다.

Nvidia의 H100 프로세서는 2022년에 출시되었으므로 최신 HBM3E 대신 지원 대역폭이 3TB/s인 HBM3 메모리만 탑재됩니다. 하지만 "팀 그린"의 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 차세대 프로세서도 최대 대역폭이 약 13.8TB/s인 288GB의 HBM3E 메모리를 사용할 것으로 예상됩니다.

최근 전 세계의 많은 주요 기술 기업들이 새롭고 더욱 진보된 AI 모델을 훈련하고자 하면서 고급 SoC에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 지난주, 엔비디아와 폭스콘은 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 GB200 슈퍼칩을 생산하는 세계 최대 규모의 시설을 건설하는 공동 프로젝트를 발표했습니다.

엔비디아는 이 칩의 샘플을 파트너들에게 배송하기 시작했으며 올해 말까지 수십억 달러의 수익을 창출할 것으로 예상됩니다. 이것이 바로 이 회사의 주가가 폭등하여 애플에 이어 세계에서 두 번째로 가치 있는 회사가 된 이유이기도 합니다.

반면, AMD 역시 성장하는 시장에서 한 자리를 차지하려고 노력하고 있습니다. "팀 레드"는 새로운 MI325X 프로세서가 언제 출시될지 발표하지 않았지만, 양산은 2024년 말에 시작될 것으로 예상된다. AMD는 AI 칩 시장이 2028년까지 5,000억 달러에 이를 것으로 예상한다고 밝혔다.