삼성, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트2 칩 생산 입찰 ​​실패…반도체 업계 위기 더 심화

삼성은 또다시 퀄컴의 최대 칩 제조 파트너가 되는 데 실패했습니다. 한국 통신사 더벨에 따르면, TSMC가 삼성을 누르고 퀄컴의 차기 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩 생산 프로젝트에 대한 입찰에서 승리했습니다. 이러한 승리는 주로 대만 반도체 제조업체가 최근 수많은 성공을 거두는 데 도움이 된 첨단 3나노미터(nm)(N3P) 공정 덕분에 달성되었습니다.

The Bell에 따르면 삼성은 2021년 Snapdragon 8 Gen 1을 생산하기 전까지 Qualcomm의 칩 생산에 대해 거의 독점적인 지위를 유지했습니다. 이후 여러 문제로 인해 Qualcomm은 Samsung에 불리하게 TSMC로 전환했습니다.

The Bell에 따르면, 삼성은 Snapdragon 8 Gen 1을 사용하면서 2021년까지 Qualcomm의 거의 유일한 칩 제조 파트너가 될 것으로 보입니다. 그러나 프로세서 성능 및 안정성과 관련된 일련의 후속 문제로 인해 Qualcomm은 Samsung과의 협력 계약을 재평가하고 점차 TSMC로 전환하게 되었습니다. 이로 인해 한국 대기업의 반도체 제조 부문은 큰 피해를 입었습니다.

삼성은 자사의 3nm 공정을 사용하여 Snapdragon 8 Elite 2 칩을 제조하겠다고 제안했지만, 퀄컴은 여전히 ​​TSMC와 협력하기로 결정할 것으로 알려졌습니다. 경제 상황이 어려워지고 공급망이 중단되면서 기업들이 압박을 받는 가운데, 퀄컴은 두 회사가 과거에 공동 제품에서 겪었던 문제를 감안할 때 삼성에 대한 또 다른 위험을 감수하는 것을 꺼리는 듯합니다.

삼성은 3nm GAA 공정과 관련하여 수율 문제로 꽤 오랫동안 어려움을 겪어왔고, 이로 인해 Qualcomm은 TSMC의 검증된 솔루션을 선택할 수밖에 없었습니다. 퀄컴은 내년 초에 스냅드래곤 8 엘리트의 보급형 버전으로 포지셔닝된 스냅드래곤 8s 엘리트를 발표할 것으로 예상되며, 이 한국 기업 역시 아직 주문을 받지 못했습니다.

분석가들은 삼성이 2025년 갤럭시 Z 플립 7을 포함한 고급형 휴대폰에 탑재될 것으로 예상되는 Exynos 2500 칩을 생산하여 경쟁에 복귀하려 할 것으로 보고 있습니다. 이 칩이 성공한다면 삼성은 퀄컴과 더 큰 파트너십을 맺을 수 있는 기회를 얻게 될 것입니다.

삼성은 2026년 출시 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 3 생산에 입찰할 것으로 예상된다. 이 칩은 2nm 공정을 사용하여 제조될 예정이다. 미국의 삼성 테일러 파운드리는 2nm 공정에 집중할 예정이며, 모든 것이 잘 진행된다면 퀄컴의 주문을 받을 수 있도록 이르면 2026년에 운영을 시작할 수도 있습니다.