미디어텍 Dimensity 9500 사양 유출

MediaTek은 최근 Dimensity 9400+ 프로세서가 4월 11일에 출시될 것이라고 공식적으로 확인했습니다. 이는 작년의 Dimensity 9400에서 약간 업그레이드된 것이며, 플래그십 칩이 될 가능성이 높습니다. 하지만 실제로 가장 기대되는 변화는 Dimensity 9500에서만 나타날 것입니다. 신뢰할 수 있는 출처에서 수집한 MediaTek Dimensity 9500의 유출된 사양 세부 정보는 다음과 같습니다.

Dimensity 9500 사양

이에 따라 Digital Chat Station의 소식통은 Dimensity 9500이 TSMC의 N3P 공정으로 제조되고 "완전히 빅코어" ARM CPU 디자인을 특징으로 ��다고 밝혔습니다.
코어 구성에는 Travis 코어 1개, Alto 코어 3개, Gelas 코어 4개가 포함된다고 하며, GPU는 Immortalis Drage인 것으로 확인되었습니다.

유출된 정보에 따르면 Travis와 Alto는 ARM의 차기 X9 세대에 속하며 멀티스레드 성능을 개선하는 데 도움이 되는 기술인 SME(Scalable Matrix Extension)를 지원합니다. 한편, Gelas는 ARM의 차세대 A7 시리즈의 핵심이라고 합니다. 유출된 정보에 따르면 Dimensity 9500은 다음과 같은 1+3+4 CPU 아키텍처를 특징으로 합니다.

• x Cortex-X930(Travis 코어) – 최대 클럭 속도 >4GHz 56.
• 3x Cortex-X930(Alto 코어) – 낮은 클럭 버전 17.
• 4x Cortex-A730(Gelas 코어) – ARM 12의 새로운 A7 세대에 속합니다.
• 멀티스레드 성능 향상을 위해 SME(Scalable Matrix Extension)를 지원합니다.
• GPU: Immortalis Drage (사양 불명)

이는 Dimensity 9500에 Travis 코어 2개와 Gelas 코어 6개가 포함된 2+6 CPU 아키텍처를 제안했던 이전의 유출 내용과 다릅니다. 하지만 이는 단지 "초기 사양"일 뿐이며, 미디어텍의 계획은 변경된 것으로 보입니다.

• 처리 능력 측면에서 Dimensity 9500의 예상 벤치마크 점수는 다음과 같습니다.
• AnTuTu: Dimensity 9400(244만 포인트)을 56.5배나 앞지르며 약 350만 포인트에 도달할 것으로 예상됩니다.
• Geekbench: Dimensity 9400 대비 싱글 코어 성능 약 21%, 멀티 코어 성능 8% 향상 예상

Dimensity 9500은 2025년 중반에 출시될 예정이어서 Qualcomm의 차세대 주력 칩보다 시기적으로 유리합니다. Snapdragon 8 Elite 2는 2024년 10월에 출시될 것이라는 소문이 있습니다.

특히, 같은 날 유출된 또 다른 정보에 따르면 MediaTek이 "전면 빅 코어" 디자인의 두 번째 Dimensity 칩을 개발 중이라고 합니다. Dimensity 9450이라고 불릴 것으로 보이며, TSMC와 동일한 3nm 공정을 공유할 예정입니다. 하지만 이 칩에 대한 자세한 정보는 아직도 매우 부족합니다.